台積電不僅專注於晶圓製造，還積極拓展封裝技術。隨著半導體產業的快速發展，封裝成為提升性能與降低成本的關鍵。台積電的先進封裝技術，能有效滿足市場需求，確保客戶在競爭中佔據優勢。

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在當今半導體產業中，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術的發展日益重要。為了提升封裝密度與性能，ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料的應用顯得尤為關鍵。ABF不僅能提供優異的電氣性能，還能有效降低熱阻，確保高效能運作。因此，CoWoS技術的進一步發展，亟需ABF材料的支持，以滿足市場對高效能、高密度封裝的需求。