CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術在半導體領域中扮演著關鍵角色，尤其是在AI運算的需求日益增加的背景下。透過高效的封裝設計，CoWoS能夠提升晶片間的互聯速度，降低延遲，這對於AI模型的快速運算至關重要。因此，CoWoS不僅是硬體技術的進步，更是推動AI發展的重要基石。

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