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台灣半導體產業在全球佔有舉足輕重的地位，擁有多家領先企業，如台積電、聯電及瑞昱等。這些公司不僅推動技術創新，還為全球科技發展提供穩定的供應鏈，值得投資者和業界人士密切關注。

台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術，透過將多個晶片整合於單一基板上，顯著提升了運算效能與能效。此技術不僅縮小了產品體積，還降低了延遲，為高效能計算和人工智慧應用提供了強大支持，成為未來半導體產業的重要趨勢。